高端精密自動化解決方案提供商
巨量晶粒激光焊接機
通過精準影像識別，將排晶玻璃與PCB板準確對位壓合，高速鐳射焊接，可實現常溫下焊接，無需刷錫、回流焊制程，PCB板無變形。
設備亮點
通過精準影像識別，將排晶玻璃與PCB板準確對位壓合，高速鐳射焊接，可實現常溫下焊接，無需刷錫、回流焊制程，PCB板無變形
設備參數
對位精度
5um
CCD分辨率
1.6um
晶粒尺寸
50~150um
焊接速率
UPH180k
